無鉛錫膏
在電子產品中的應用，怎么選擇優(yōu)質的錫膏？現如今社會上的腳步不斷進步，像電子設備，如手機，電腦，筆記本，智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產品，像這些產品基本都要由電路板組成，電阻、電容、二極管、集成電路等電子元件依靠錫膏在電路板上形成的焊點與電路板緊密結合，實現元件間的電氣連接作用，保證電子設備平穩(wěn)地工作，下面由佳金源為大家講解怎么選擇一款合適的錫膏？
▌怎么選擇優(yōu)質的錫膏？
1、首先根據產品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分（這主要是根據工業(yè)生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求）。
2、在工業(yè)生產中根據產品（印制板）對清潔度的要求及焊后不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產中采用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。
3、根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。
4、根據PCB的組裝密度（有沒有細間距）在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。
5、根據《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》中相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%到96%，合金粉末百分（質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
6、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
每一款
錫膏是否適用，關鍵還是要看其焊接質量，前面所有評估要素都是為了得到好的焊接效果。通過對回流后的焊接質量數據進行統(tǒng)計，對產生的缺陷問題進行分析并確定是否與錫膏品質相關，錫膏導致的潤濕不良或短路等問題是可能存在的，特別是現在無鉛工藝的推廣應用。生產現場可以采用一些簡單比對試驗進行驗證：通過對不同品牌、不同類型的錫膏進行生產比對，從中選出一款適用自己產品生產特性的錫膏。
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