高溫錫膏的熔點通常超過217℃，主要由錫、銀、銅等金屬元素構成。在LED貼片加工中，高溫無鉛錫膏因其高可靠性而受到青睞，不易出現(xiàn)脫焊或裂開的情況。而低溫錫膏的熔點則為138℃，適用于那些無法承受200℃及以上高溫的貼片元器件。當需要采用貼片回流工藝時，低溫錫膏便派上了用場，它能夠保護這些不耐高溫的原件和PCB。低溫錫膏的合金成分以錫鉍為主，其回流焊接的峰值溫度控制在170-200℃范圍內。

三、 應用和焊接效果差異
1、 高溫錫膏與低溫錫膏的主要區(qū)別體現(xiàn)在多個方面。首先，它們的熔點不同，高溫錫膏的熔點通常高于低溫錫膏，這使得高溫錫膏在焊接時需要更高的溫度。其次，兩者的應用領域也存在差異，高溫錫膏常用于需要更高焊接溫度的場合，而低溫錫膏則適用于對焊接溫度要求較低的工藝。此外，這兩種錫膏在環(huán)保標準、印刷性能、潤濕性以及回焊過程中產生的無錫珠和錫橋等方面也各有特點。
2、 高溫錫膏主要應用于需要高溫焊接的場合，例如焊接元件與PCB板；而低溫錫膏則特別適用于無法承受高溫焊接的元件或PCB板，例如散熱器模組、LED以及高頻焊接等工藝。
3、在焊接過程中，高溫錫膏展現(xiàn)出良好的焊接性，其焊點堅硬且牢固，同時具有較少的焊點和光亮的外觀；而低溫錫膏的焊接性則相對較差，其焊點較為脆弱，容易脫落，并且焊點的光澤也相對暗淡。

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