品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型號：LFP-JJY5RQ-305T3
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
顆粒度：3# (25-45um）
粘度：190±20Pa.S
活性：ROL1
熔點：217℃
峰值溫度：235-255（℃）
規格：500克/瓶
0755-88366766
LFP-JJY5RQ-305 QFN專用無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度球形焊料粉末制成，環保無鹵，鹵素指標合規；搭配進口化工原料精制助焊膏體，印刷穩定性、回流焊接效果表現優異。
適配易氧化裸銅、鍍鎳電子元器件、五金結構件、電子外殼等高要求產品，QFN爬錫率最高（接近100%），高活性配方無需額外添加助焊劑即可完成焊接。
膏體助焊劑為ROL1，符合美國QQ-571標準，全套材料通過SGS檢測，完全滿足RoHS環保管控指令。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 無鹵無鉛高溫錫膏 8MQP / 5RQ |
| 用途 | 高活性配方，QFN/DFN爬錫率接近100%，適配各類精密貼片高溫量產場景 |
| 鹵素 | 單項＜900ppm、雙項總和＜1500ppm，ROL1等級 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307 / 105 / 305合金；粉末粒度：T3、T4、T5 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | （190±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 優良 | |
| 助焊劑含量 | （13±0.5）% | |
| 助焊劑種類 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-初始值 | 1.0×10?Ω | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-潮熱后 | 1.0×10?Ω | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小時 | |
| 錫陷試驗 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6個月 | |
| 印刷性 | 對孔徑T3：≥0.5mm/T4：≥0.3mm/T5：≥0.15mm的鋼網印刷良好 |
| 合金 | 主要成分% | 雜質含量% | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | REM | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.002 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。
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自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
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