品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型號：TLP-JJY7RN-62836804T4
合金成分： Sn62.8Pb36.8Ag0.4
顆粒度：4#(20~38um)
粘度：170±20 Pa·S
活性：ROL0
熔點：181℃
工作溫度：220-225℃
規格：500克/瓶
0755-88366766
TLP-7RN-62836804 有鉛錫膏采用 62836804 有鉛合金球形焊料粉末制成，兼容 62362、6337、6040 多款合金粉，可選 T2.5、T3、T4 粉末粒度；搭配 7RN 松香型助焊膏體，高活性配方，是 QFN/DFN 等高爬錫需求場景專用錫膏，焊接成型后焊點光亮。
膏體助焊劑鹵素含量 600~750ppm，等級為 ROL1，高活性配方無需額外添加助焊劑即可完成焊接，適配易氧化元器件貼片回流制程，適配傳統有鉛 SMT 印刷、回流焊接工藝。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 有鉛錫膏 7ML/7RL |
| 用途 | 殘留透明光亮，特別適合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的場景，也可以用于凹槽嵌入式散熱器實現低VOID空洞率 |
| 鹵素 |
250~400ppm ROL0 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | 170±20 Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 優良 | |
| 助焊劑含量 | (10士0.5)% | |
| 助焊劑種類 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <0.08% | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-初始值 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-潮熱后 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小時 | |
| 錫陷試驗 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6個月 | |
| 印刷性 | 對0.3mm腳距基板印刷良好 |
| 錫粉 | 主要成分% | 雜質含量% | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合金 | Sn | Pb | Ag | Fe | Bi | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg | |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 62.8±0.5 | Rem. | 0.4±0.1 | ≤0.015 | ≤0.025 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.010 | ≤0.002 | |
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。
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