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LFP-5RW1-0307 水洗無鉛高溫錫膏

品牌：佳金源(JJY TinSolder)

型號：LFP-JJY5RW1-0307T4

合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7

顆粒度：4#（20-38um）

粘度：160±20Pa.S

活性：高活性

熔點：217℃

工作溫度：235-250℃

規(guī)格：500克/瓶

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訂購熱線

0755-88366766

ISO

ISO 9001/ 14001

標準化生產(chǎn)管控體系

RoHS

RoHS環(huán)保認證

符合歐盟環(huán)保標準

REACH

REACH合規(guī)認證

出口歐盟強制合規(guī)

REPORT

權(quán)威檢測報告

全項目性能檢測合格

LFP-JJY5RW1-0307T4 水洗無鉛高溫錫膏適配低銀合金體系，配套 ORH1 水洗型助焊劑，搭配印刷填充流暢、長時間量產(chǎn)成型穩(wěn)定，兼顧優(yōu)異焊接潤濕性能與低成本生產(chǎn)優(yōu)勢。
針對各類裸銅、OSP、沉金常規(guī) PCB 鍍層元器件擁有極強活化能力，高活性配方可快速破除焊盤表面氧化層，QFN、密腳 IC、微型阻容元件爬錫飽滿，有效規(guī)避虛焊、少錫、潤濕不良等批量生產(chǎn)問題。
區(qū)別于常規(guī)免清洗錫膏，本品焊接后殘留可直接采用純水清洗， 無需搭配有機溶劑清洗劑，大幅削減清洗耗材采購與廢液處理支出，清洗后板面潔凈無白霧，水洗工序不會腐蝕精密線路與元器件塑封外殼。
支持 T3、T4 多粒度粉體選型，適配單層、雙層多次回流常規(guī) SMT 制程，全套原料與成品通過 SGS 檢測，完全滿足 RoHS 環(huán)保管控指令，無鉛合規(guī)適配消費電子、工控電源、家電主板等大批量生產(chǎn)場景。

規(guī)格參數(shù) Specifications

項目	參數(shù)
型號	水洗無鉛高溫錫膏8MW1P/5RW1
用途	通焊接后殘留物可用水清洗、成本低
鹵素	ORH1
助焊劑類型	水洗型
合金粉末	SC07/0307/105/305合金粉 T3、T4

性能檢測 Physical & Chemical Index

項目	規(guī)格	參考標準
粘度	160±20Pa·S	IPC-TM-650
錫珠	PASS	IPC-TM-650
持續(xù)印刷能力	優(yōu)良
助焊劑含量	10.5%~11 .5%
助焊劑種類	ORL1	IPC J-STD-004
鹵素含量	<0.25%	IPC J-STD-004
銅鏡腐蝕試驗	水洗后通過	IPC-TM-650
擴展率	85%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持	6~8小時
錫陷試驗	合格	IPC-TM-650
保存期限（2~10℃）	6個月
印刷性	T3:對0 .5mm；T4（8MW1P）:對0 .4mm；T4 （5RW1）:對0 .3mm；T5（5RW1）:對 0.15mm腳距基板印刷良好

合金	主要成分%			雜質(zhì)含量%
合金	Sn	Ag	Cu	Pb	Sb	Fe	Zn	Bi	Al	As	Hg	Ni	Cd
Sn96.5Ag3.0Cu0.5	REM	3.0±0.2	0.5±0.1	<0.04	<0.04	<0.015	<0.001	<0.025	<0.001	<0.01	<0.002	<0.01	<0.001

產(chǎn)品特點 Product characteristic

1 焊點牢固，光亮飽滿18年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，科學掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
2低殘留物，可免清洗研發(fā)配制ROL0免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。
3 濕潤性強，爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
4 印刷穩(wěn)定，脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現(xiàn)象，成型無塌陷拉尖連錫，連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清潔度高(僅適用水洗錫膏) 焊接后殘留物用純水（去離子水）即可溶解和洗凈，清洗后不留下任何殘余物，清潔度很高，可達到極佳的ICT測試性能，不對電子元器件造成損壞。生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染，符合環(huán)保要求。清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。

使用說明 Instructions for use

儲存條件

0-10℃冷藏保存，保質(zhì)期6個月

回溫要求

使用前提前2-4小時取出回溫

攪拌方法

充分攪拌1-3分鐘至均勻

注意事項

未用完錫膏單獨密封冷藏保存

我們錫膏有什么不同

印刷焊接表現(xiàn)優(yōu)異

印刷粘度粘性穩(wěn)定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業(yè)難題。

環(huán)保無鹵殘留免洗

通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環(huán)保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。

批次穩(wěn)定持續(xù)省心

先進生產(chǎn)和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經(jīng)過21道檢測，長期使用性能一致穩(wěn)定。

技術(shù)支持解決難題

資深工程師團隊一對一服務，免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏產(chǎn)品，現(xiàn)場解決焊接工藝問題。

企業(yè)資質(zhì)與優(yōu)勢

多項權(quán)威認證，品質(zhì)值得信賴

ISO9001/14001

質(zhì)量/環(huán)境管理體系

SGS認證

ROHS環(huán)保檢測

REACH認證

歐盟環(huán)保認證

自主品牌

18年工廠品牌

17+ 項資質(zhì)認證

18+

年行業(yè)專注

5000+

合作客戶

21項

檢測流程

ISO

品質(zhì)認證

專職研發(fā)團隊 · 為客戶提供定制方案

專職技術(shù)團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產(chǎn)品選擇建議，優(yōu)化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產(chǎn)品首次合格率。

嚴格品質(zhì)管控 · 產(chǎn)品性能可持續(xù)穩(wěn)定

自有5000米廠房及96臺生產(chǎn)和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執(zhí)行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩(wěn)定，特別原料入庫、制程、產(chǎn)品入庫出庫檢測是否達標、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。

18年行業(yè)經(jīng)驗 · 確保焊接效果更出眾

18年專注研發(fā)生產(chǎn)錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優(yōu)化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結(jié)合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯(lián)釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發(fā)干等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。

實時技術(shù)支持 · 提供工程師上門服務

售前需求溝通及售后技術(shù)問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調(diào)試和提供更匹配的錫膏焊料，現(xiàn)場解決焊接工藝問題。出現(xiàn)問題24小時內(nèi)出解決方案，72小時內(nèi)完全解決問題，質(zhì)量問題可免費更換錫膏焊料。

先進生產(chǎn)和測試設備

引進德國日本高端設備，確保產(chǎn)品精度與品質(zhì)

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)

德國SPECTRO光譜分析儀

日本Malcom錫膏粘度計

錫膏點膠噴射+激光焊接試驗機

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(2)

錫膏印刷測試機

可編程臺式回流焊機試驗儀

可程試恒溫恒濕試驗箱

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(3)

膏體乳化機

膏體研磨機

全自動錫膏攪拌機

錫筒中間品

擠壓機

拉線機

繞線機

合作客戶

服務眾多知名企業(yè)，深受客戶信賴

現(xiàn)在咨詢，享專屬優(yōu)惠

免費試樣 + 技術(shù)工程師上門調(diào)試

電話咨詢：18938660310

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品牌：佳金源(JJYTinSolder)型號：LFP-JJY5RTS-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度：3#(25-45um）粘度：185±20Pa.S活性：較高活性熔點：217℃峰值溫度：235-255℃規(guī)格：500克/瓶