對(duì)于錫膏連錫 / 橋接有問(wèn)題，可以參考以下內(nèi)容。
按 印刷、鋼網(wǎng)、錫膏、設(shè)備參數(shù)、物料 & 工藝分類，從易到難依次排查整改，適配回流前前置不良。

一、鋼網(wǎng)相關(guān)（高發(fā)主因）

1. 開(kāi)孔尺寸 / 形狀
   • 縮小密集引腳、窄間距焊盤(pán)開(kāi)孔，按焊盤(pán) 80%~90% 比例縮孔，避免開(kāi)孔過(guò)大溢錫。
   • 細(xì)長(zhǎng)引腳做開(kāi)孔內(nèi)縮、分段開(kāi)孔、橢圓 / 圓角開(kāi)孔，減少錫膏搭接。
   • 間距＜0.2mm 引腳，采用階梯鋼網(wǎng)、納米涂層鋼網(wǎng)，降低下錫量。
2. 鋼網(wǎng)狀態(tài)
   • 定時(shí)擦拭鋼網(wǎng)（干擦 + 濕擦 + 真空擦），清除孔壁殘留錫膏，防止積錫溢出。
   • 檢查鋼網(wǎng)變形、張力不足、翹曲，變形鋼網(wǎng)直接更換。

二、印刷參數(shù)調(diào)整（優(yōu)先調(diào)試，見(jiàn)效最快）

1. 刮刀壓力：壓力過(guò)高會(huì)擠壓錫膏外溢，逐步降低壓力，以 錫膏完整覆蓋焊盤(pán)、無(wú)溢錫為準(zhǔn)。
2. 印刷速度：速度過(guò)慢易堆錫、連錫，適當(dāng)提速；密集引腳區(qū)域單獨(dú)調(diào)高局部速度。
3. 脫模距離 / 脫模速度：增大脫模間隙、加快脫模速度，避免鋼網(wǎng)拉起時(shí)拖錫、拉橋。
4. 印刷次數(shù)：取消重復(fù)印刷，單次印刷成型即可。

三、錫膏管控

1. 黏度選擇：細(xì)間距、密腳器件選用 高黏度錫膏，流動(dòng)性弱，不易漫流橋接。
2. 攪拌規(guī)范：回溫后充分?jǐn)嚢瑁?~3min），避免錫膏軟硬不均、局部流動(dòng)性異常。
3. 使用時(shí)長(zhǎng)：板面錫膏停留不超過(guò) 4h，避免錫膏變稀、流動(dòng)性變大引發(fā)連錫。
4. 環(huán)境溫濕度：車間溫度 22~26℃、濕度 40%~60%，高溫高濕會(huì)降低錫膏黏度。

四、PCB 與定位問(wèn)題

1. PCB 定位：檢查載具、頂針、夾具，保證 PCB 完全貼緊鋼網(wǎng)，無(wú)翹板、懸空。
2. PCB 阻焊：排查相鄰焊盤(pán)間阻焊缺失、阻焊破損，裸銅會(huì)加劇錫膏漫流。
3. 板翹：變形 PCB 先做整平，印刷時(shí)局部懸空極易溢錫連橋。

五、貼片環(huán)節(jié)次生連錫

1. 貼片偏移、歪件會(huì)擠壓周邊錫膏形成橋接，修正貼片機(jī)坐標(biāo)、吸嘴、視覺(jué)參數(shù)，保證元件居中貼裝。
2. 貼片壓力不宜過(guò)大，防止元件下壓把錫膏擠向相鄰引腳。

六、快速排查順序（現(xiàn)場(chǎng)實(shí)操流程）

1. 先擦拭鋼網(wǎng)，復(fù)測(cè)不良率；
2. 微調(diào)印刷壓力、速度、脫模參數(shù)；
3. 檢查錫膏狀態(tài)、回溫 / 攪拌是否合規(guī)；
4. 確認(rèn) PCB 無(wú)翹板、定位牢固；
5. 以上無(wú)效，優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)。