眾所周知，錫膏分為無(wú)鹵和有鹵兩種，而無(wú)鹵化是未來(lái)錫膏的必然趨勢(shì)。那么，錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢(shì)又是什么？下面錫膏廠家就來(lái)講解一下：

無(wú)鹵錫膏自身的優(yōu)勢(shì)主要有以下幾點(diǎn)：

1、不含有鹵素化合物殘留物。

2、較好的印刷性，排除印刷過(guò)程中遺漏。

3、在多種類(lèi)型之零件上均具有良好的焊接性能，合理的潤(rùn)濕性。

4、回焊過(guò)程中錫珠較少，進(jìn)一步改善發(fā)生故障事件的發(fā)生，焊后錫點(diǎn)飽滿均衡，硬度高導(dǎo)電性能非常好。

5、印刷在PCB板后依然能夠一直保持其粘稠度,已經(jīng)連續(xù)印刷的時(shí)候可以取得比較穩(wěn)定之印刷性。

6、更環(huán)保節(jié)能，無(wú)有毒有害物質(zhì)。

無(wú)鹵錫膏的缺點(diǎn)：上錫性能比有鹵錫膏稍差。

但是瑕疵并不掩蓋玉石，無(wú)鹵錫膏其優(yōu)異的性能，將取代有鹵錫膏，成就行業(yè)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。