針筒錫膏，包括無鉛針筒錫膏、低溫針筒錫膏、有鉛針筒錫膏等系列。采用先進的灌裝技術，特別部署針管流動性和擠壓特性的助焊劑配方，不會在針管錫膏中留下氣泡，給點膠操作方法和工藝的客戶帶來好消息，解決半導體芯片和汽車電子相關行業(yè)的點焊問題，下面錫膏廠家為大家講解一下：

針筒錫膏產品特征：

環(huán)保：符合標準RoHSDirective2002/95/EC.

無鹵：重要依據EN14582測驗，鹵素未檢出，實現了全面無鹵。

優(yōu)良的點涂使用性能：膏體光滑，點涂更加均勻，出錫自然，不斷地錫，對細至0.15mm的針頭則可保持達到8小時可靠的點涂使用性能。

可靠性強：不含有鹵素，IPC分級ROL0級，一個良好的熱穩(wěn)定性這樣才能保證好產品優(yōu)良的可靠系數。

生產工藝適用范圍廣：回溫性不必攪合即可實現操作方法，寬生產工藝窗口保證前所未有焊接工藝要求生產量，保持良好的性能及極少的不良現象。

針筒錫膏自身的優(yōu)勢

用到SOLCHEM針筒式錫膏實行焊接工藝要求，是焊接工藝要求中最有效，最快捷，最穩(wěn)定的設計方案。相配合各種手工亦或是自動化點焊輔助工具，點焊錫膏可以完成精細的，簡單的重復，可靠的焊接工作。

SOLCHEM針筒式錫膏采用尖端科技研制，可以有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離。焊膏中的每一個合金顆粒都被助焊劑更加均勻地包裹，并與焊膏一起穩(wěn)定懸浮，即使垂直放置，也不會破壞焊膏的質量。