焊接技術是SMT的核心技術，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關重要的。SMT專用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中，錫基合金粉含量達到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質量與焊錫膏質量密切相關。

在SMT專用錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產廠商的一個課題;所以錫膏生產廠商不斷地加強行銷人員的專業素質及業務水平是很有必要的，在產品交付用戶后，協助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現出供應商的服務力度。

SMT專用錫膏需要滿足焊點光亮、濕潤性優良、可焊性好、橋連少、錫珠少、空洞少等技術要求，相應的錫基合金焊粉應具備低的雜質含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點。下面錫膏廠家來說一下焊點上錫不飽滿的原因分析：

1、PCB焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，PCB焊盤或SMD焊接位置的氧化物無法完全去除；

3、回流焊焊接區溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分混合;

6、焊點部位焊膏量不夠;

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

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