在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過程，還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的，下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下錫膏印刷中的問題:

一、拉尖

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或錫膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：smt貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的錫膏。

二、錫膏過薄

產(chǎn)生原因有：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、錫膏流動(dòng)性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的錫膏；下降刮刀壓力。

三、錫膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：1、錫膏拌和不均勻，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分拌和錫膏；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。

四、邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：可能是錫膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的錫膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、錫膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的錫膏。

六、打印不完全

產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些錫膏黏在模板底部；2、錫膏黏度太小；3、錫膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部；選擇黏度合適的錫膏，并使錫膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的錫膏；檢查更換刮刀。

SMT工廠的貼片加工過程錫膏印刷出現(xiàn)的問題大多就是以上幾種。讓佳金源的焊錫膏技術(shù)先進(jìn)性助您解決錫膏印刷的難題！如有其他問題，歡迎來咨詢我們，了解更多關(guān)于錫膏專業(yè)解決方案！