在貼片加工中，錫膏印刷質(zhì)量十分重要，將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量，對整個電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會受到很多因素的影響，模板厚度和開口尺寸對錫膏印刷量的影響最大，模板厚度過厚，開口尺寸過大，錫膏過多，會產(chǎn)生橋接；相反，錫膏量少會導致焊料不足。模板開口形狀以及開口是否光滑還會影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質(zhì)量。下面錫膏廠家來講一下：

對于錫膏印刷質(zhì)量的好壞,應從以下幾點進行判斷：

1、印刷錫膏含量均勻，一致性好；

2、錫膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連；

3、錫膏圖形與焊盤圖形要盡量不錯位；

4、貼片加工的焊盤上單位面積的錫膏量為Q.8mg/mm2左右，細間距元器件為0.5mg/mm2左右；

5、錫膏覆蓋焊盤的面積應在75%以上；

6、錫膏印刷后應無嚴重塌落，邊緣整齊,錯位應不大于0.2mm；細間距元器件焊盤,錯位應不大于0.1mm。

7、PCBA基板不能被錫膏污染。

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