當我們進行SMT貼片加工時，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產品在不同的領域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面佳金源錫膏廠家詳細介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區別：

用過錫膏的客戶都知道無鉛錫膏可以分為高溫、中溫和低溫。高溫無鉛錫膏、中溫無鉛錫膏與低溫無鉛錫膏的區別在于熔點不同，高溫無鉛錫膏由錫銀銅組成，低溫為錫銀銅，低溫為138攝氏度，高溫為217~227攝氏度。因此，如果你想區分這兩種爐溫，你可以把這兩種錫膏都放在爐子上，把回流焊的溫度曲線設置為低溫錫膏，如果在加熱后，有一種錫膏掉件很厲害或無法附著，那么該錫膏應該是高溫錫膏。因為高溫錫膏的熔點是217~227攝氏度，這樣就可能導致它無法完全熔化，進而導致掉件問題的出現。

該用高溫錫膏還是低溫錫膏，主要取決于有些芯片過爐時溫度不能高，高了要起氣泡或失效，但是低溫錫膏在溫度產生后（較高）再加上一些震動引起引腳可能會出一些問題；高溫錫膏一般用在發熱量較大且能耐受高溫的SMT元器件，有些元器件發熱量比較大，如果用上低溫錫膏后，焊錫就會融化，再加上機械振動等環境，元器件就脫落了。

在高溫環境下，錫膏會受到濕度和溫度的影響。因此，建議在室溫23至25度，濕度60%左右的環境中操作。在這種環境下，可以調整錫膏的粘度以達到適當的粘度水平。如果溫度過高，錫膏的粘度可能會變得太低；如果溫度過低，錫膏的粘度可能會變得太高。這會導致印刷后效果會相對比較差。由于錫膏很容易吸收潮氣，在高溫潮濕的環境中使用，錫膏會吸收大量的水分，從而產生焊球和飛濺。高溫無鉛錫膏印刷后，一般在四小時內回流。如果放置時間過長粘度會降低，導致零件焊接性差，或吸濕后產生焊球。如果在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環境下印刷錫膏，焊接力會變得極低。如果高溫無鉛錫膏被風吹著使粘度下降和出現表皮張開。所以應盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏。

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